職位詳情

崗位職責：
1、組織實施公司新品及新項目的立項及追蹤，完成公司新品開發目標，實現公司戰略目標；
2、負責集成電路DFN產品建線設計；
3、負責新項目工藝流程的設計，項目生產設備的選型，生產設備技術要求的確定和審核；
4、負責新產品外觀標準的制定、打印標準的制定、包裝規范的制定、產品外型標準的制定；
5、負責新產品芯片的選型，加工規范的設計及制作，并制作產品規格書；
6、參與新品的市場推廣工作；
7、負責與業務對接，分析市場樣品并制作市場需求同類產品；
8、負責各工序作業指導書、工藝規范的建立；
任職資格：
1、10年以上生產技術經驗，15年以上半導體研發工作經驗；
2、1、 熟悉集成電路流程，Die saw，Die bonding，Wire bonding，Auto molding，Package saw，Handler ****等制程工藝；
3、熟練掌握半導體原理及應用的相關知識，熟練掌握各種產品的結構；
4、良好清晰的溝通表達能力及書面寫作能力，具有一定的組織產品生產的技能；
5、強烈的責任心及耐心，良好的溝通協調能力及團隊合作精神，熟練操作辦公自動化及相關設計軟件。